HS-411銀漿為芯片封裝設計，具有高導熱性、高導電性、高可靠性；優(yōu)異的流變特性適合高速點膠與粘膠；適用于 LED/IC 等領域的芯片封裝。
HS-412銀漿為芯片封裝設計，具有高導熱性、高導電性、 良好的高溫附著力；極佳的作業(yè)穩(wěn)定性，適用粘膠和點膠；尤其適用于大功率、高輝度 LED 芯片的封裝。
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