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產(chǎn)品中心

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電子元器件
光伏
半導(dǎo)體封裝
特種漿料

LCP柔性線路用導(dǎo)塞孔銅漿

HS-405系列貫穿孔銅漿是為了解決目前柔性線路板例如LCP材質(zhì)，塞孔工藝中容易產(chǎn)生的諸多不良而研制，是一種具有高度可靠性的填孔用銅膏的材料，尤其適用于疊層層壓后導(dǎo)通需求的工藝。

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氧化鋁基板陶瓷基板用導(dǎo)電銅漿

本系列產(chǎn)品具有良好的印刷適性和導(dǎo)電性能，可替代銀漿應(yīng)用于陶瓷基板和玻璃基板上，起到降低成本的作用

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氧化鋁基板陶瓷基板用導(dǎo)電銀漿

本系列產(chǎn)品印刷性能良好操作，高溫?zé)Y(jié)后銀層表面致密，導(dǎo)電性好，附著力強(qiáng)，具有良好的品質(zhì)可靠度。不含Pb 、Cd等有害物質(zhì) (符合RoHS 2.0要求) 。

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5G濾波器用導(dǎo)電銀漿

本系列產(chǎn)品應(yīng)用于濾波器、諧振器等陶瓷介質(zhì)微波元件上的環(huán)保電極漿料。涂覆操作性好，高溫?zé)Y(jié)后銀層表面致密，導(dǎo)電性好，可焊耐焊性能優(yōu)良，附著力強(qiáng)，具有良好的品質(zhì)可靠度。不含Pb 、Cd等有害物質(zhì) (符合RoHS2.0要求) 。

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納米燒結(jié)材料

HS-401是一種用于高功率IGBT封裝等大功率半燒結(jié)納米銀膠 HS-402是一種用于高功率 IGBT 封裝等大功率芯片封裝用半燒結(jié)型納米燒結(jié)銀膠。芯片封裝用納米燒結(jié)銀漿。

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壓敏電阻用銅漿

HS-CO1是適用于ZnO壓敏電阻電極的銅漿料。

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軟端銀漿

STST-101是應(yīng)用于軟端子MLCC（0402尺寸及以上）外部電極的低溫固化型銀漿產(chǎn)品。本產(chǎn)品沾漿形貌完整，無(wú)缺陷，軟端電極與端電極附著牢固，不易脫落，具有良好的導(dǎo)電性能，抗彎曲能力強(qiáng)以及強(qiáng)可靠性。

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TOPCON銀鋁漿

HS-S01T系列是一種應(yīng)用于TOPCon正面的細(xì)線銀鋁漿。具有與PERC純銀漿一樣優(yōu)異的印刷性能，長(zhǎng)期印刷性優(yōu)異。適用于寬燒結(jié)窗口，在不同設(shè)備工藝鍍膜的電池片上都表現(xiàn)優(yōu)異的接觸性能，滿足組件DH1000的要求。

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TOPCon正面細(xì)柵銀漿

HS-980TL系列是應(yīng)用于TOPCon電池激光輔助燒結(jié)工藝（Leco）的細(xì)柵銀漿，適用于窄線寬印刷條件，印刷塑性好，開路電壓高，接觸性能好，轉(zhuǎn)換效率高，組件可靠性優(yōu)秀，匹配客戶不同正面方阻電池片均有良好表現(xiàn)。

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TOPCon背面細(xì)柵銀漿

HS-S90TPL系列是應(yīng)用于Topcon電池背面細(xì)柵銀漿，在不同線寬的網(wǎng)板上均有良好的印刷線型與長(zhǎng)期印刷性能，烘干后附著力好，濕重低，轉(zhuǎn)換效率高，滿足客戶降本增效的需求。

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HJT細(xì)柵低溫純銀漿

HS701-A是一款用于異質(zhì)結(jié)電池的純銀細(xì)柵漿料，具有十分優(yōu)異的導(dǎo)電性，與TCO膜接觸良好，因此同等轉(zhuǎn)換效率下具有更低的濕重，同時(shí)產(chǎn)品具有穩(wěn)定的印刷性能，適應(yīng)300-500mm/s的印刷速度，可匹配不同用戶印刷工藝需求。

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HJT細(xì)柵低溫銀包銅漿料

HS550-AZ與HS460-AB是分別用于異質(zhì)結(jié)電池正面與背面的銀包銅細(xì)柵漿料，具有優(yōu)秀的印刷性能，柵線具有優(yōu)良的高寬比，應(yīng)用此兩款漿料制成的組件可靠性好，分別為50%和40%的銀含可以很好滿足客戶的降本需求。

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